中信证券发布研报称，英伟达GTC 2026大会召开在即，权衡公司的芯片居品矩阵有望逾越推行，除Vera Rubin AI平台的全套六款中枢芯片外，有可能在大会上表露Rubin Ultra芯片及机柜多细节茂名铁皮保温厂家，带来数据互联、供能等策画架构改革，正交背板、CPO等新址品落地能见度有望逾越普及。聚焦算力链通胀干线，大众算力需求均合手续预期布景下，上游技艺景气度与加价有望合手续，照旧当下科技板块建树“景气成长”向笃定的干线。该行看好英伟达GTC 2026大会将逾越强化市集关于AI产业合手续增长、增量逻辑完了的信心。
中信证券主要不雅点如下：
联系人：何经理看点1：Rubin平台带来全新芯片组，体现致协同策画。
在2026年挥霍电子展 (CES) 上，英伟达发布Vera Rubin AI平台全套六款中枢芯片：Rubin GPU、Vera CPU、BlueField-4 DPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、Spectrum-6 Ethernet Switch，即包含了系数机柜内的主要芯片组件，芯片制程均向台积电3nm工艺升，并搭载HBM4，内存容量带宽升。这代居品组让GPU与CPU、互联芯片变成强的协同，模块化策画也让机柜的合座相较上代Blackwell强。
看点2：有望表露多Rubin Ultra细节，期待数据互联、供能等架构改革。
接洽到在CES 2026上英伟达已说明Vera Rubin平台已进入安定量产阶段，该行以为GTC 2026英伟达或将转向表露多Rubin Ultra芯片及机柜细节。除了Rubin Ultra芯片自己通过集成4颗计较DIE实现相较Rubin翻倍的计较能外，该行以为这节点在架构上有两大向值得温暖：
1)数据互联面茂名铁皮保温厂家，scale up规模显赫普及，铜缆背板案或升为PCB正交背板(Canister里面计较板和交换板的互联)+光互连(Canister之间互联)的两层网罗架构，78L RPCB、M9 CCL、Q glass 电子布、CPO等新工艺/材料/居品有望落地;
2)供能体系面：供电和能耗已缓缓成为制约算力基座彭胀的大瓶颈，800V压直流(HVDC)供电系统、模块化供电等案有望落地，有望带来埋嵌PCB工艺、GaN三代半体等工艺/居品升。
看点3：英伟达有望发布全新理芯片LPU强化理居品线。
英伟达有望将AI理上升为系统基础要领，LPU+CPX的PD别离案强化理居品线。
LPU面：GTC大会上，该行权衡英伟达将出整Groq LPU工夫的全新理芯片，权衡领受为LLM理策画的自界说芯片架构，重新策画张量流处置器(Tensor Streaming Processor，TSP)况且领受SRAM动作片上存储，地面提数据存储和检索的速率，绝顶适配Decode技艺关于显存带宽的条款。
CPX面：英伟达2025年出的Rubin CPX，铁皮保温施工能够有裁减Prefill技艺的资本，并可能领受GDDR7或HBM3E动作主要内存规格。居品模式上，凭据SemiAnalysis，CPX有可能从原本融到Rubin Compute Tray中的模式，改为通过立机柜的体式配套NVL72 VR200出货。凭据产业链信息，LPU也有可能以256卡LPX立机柜的体式配套发布。
看点4：或瞻望下代Feynman架构升向。
英伟达下代Feynman架构的策画趋势赢得产业越来越多的温暖，GTC 2026英伟达亦可能展示有关实验。结当今产业信息，Trendforce权衡Feynman将成为批领受台积电A16工艺的芯片，在供电上有望领受SPR 背部供电(Backside Power Delivery)，开释多布线空间，同期可能引入3D堆叠工夫进行Groq的LPU硬件栈的结等。
从落地节拍上看，其坐褥可能在2028年启动，2029年起运行向客户交货。当今Feynman架构的具体细节尚不了了，但该行以为英伟达关于将来AI算力基座升向的意会将为蹙迫，在摩尔定律放缓的布景下，若何通过算力、存力、运力的革命撑合手AI产业的合手续迭代，考研和理的角和地位若何演绎，AI干涉答复周期的能见度若何瞻望，英伟达或者会在GTC大会上赐与AI产业多灵感和惊喜。
风险身分：
地缘政风险，国外算力龙头新址品放量不足预期，AI市集需求增长不足预期，存储等组件价钱合手续高涨风险，工夫变革与居品迭代风险，战术监管及数据隐讳风险，PCB行业竞争加重的风险。
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